IX9104 评估 Demo 板解析@ACP#国产 PCIe5.0 交换芯片硬件验证与整机原型开发平台
摘要:在 Qwen3.8‑2.4T 等国产 MoE 大模型私有化落地过程中,PCIe5.0 交换芯片是多 NPU、高速 NVMe 存储、高速网卡互联的核心枢纽。IX9104 是国产 104‑Lane PCIe5.0 全非阻塞交换芯片,其配套 EVB Demo 评估板提供完整硬件验证环境,支持 MCIO、Goldfinger、PCIe x16 Slot、M.2 NVMe 多种物理接口,可完成端口配置、P2P 对等传输、NTB 多主机、多 NPU 协同等功能摸底,帮助硬件工程师快速完成国产 AI 服务器前期原型验证、固件调试与方案预研。本文结合 Demo 板框图、实物硬件,梳理平台硬件架构、核心能力、典型测试场景与工程选型要点。 标签:#IX9104 #PCIe5.0 交换芯片 #Demo 评估板 #国产 AI 服务器 #MoE 大模型私有化部署
一、前言:国产 AI 算力原型开发面临的硬件验证痛点
随着 Qwen3.8‑2.4T 等万亿参数 MoE 开源模型落地,大量整机厂商基于昇腾、海光、沐曦等国产 NPU 开发全国产推理服务器。在整机正式投板之前,需要完成大量前期验证工作:
- PCIe5.0 链路信号完整性测试,不同拓扑下的链路训练稳定性;
- 多 NPU 并联场景下硬件 P2P 直传性能验证,评估 MoE 模型跨卡交互时延;
- NTB 非透明桥多主机模式、端口灵活拆分(x16/x8/x4)功能验证;
- MCIO 高速线缆、NVMe M.2 高速存储、PCIe 扩展插槽混合组网兼容性测试;
- 国产操作系统(欧拉、麒麟)下驱动、固件联调。
直接使用定制服务器底板做验证成本高、改版周期长。IX9104 官方 Demo 评估板,就是面向上述需求的标准化硬件验证载体,把芯片全部对外通道引出,方便研发人员快速开展方案预研与性能摸底。
二、IX9104 芯片核心规格回顾
IX9104 为国产 104‑Lane PCIe 5.0 交换芯片,单通道速率 32GT/s,总双向带宽 1664Gbps,全非阻塞交叉交换架构,典型转发延迟约 115ns;可软件配置为最多 26 组端口,支持 x1/x2/x4/x8/x16 多种 lane 拆分;支持硬件 P2P 对等传输、NTB 非透明桥多主机互联;工业宽温‑40℃~+105℃;PIN‑TO‑PIN 对标进口 PEX89104,固件、驱动全国产自研,针对国产 NPU 做专项适配优化,可用于高密度 AI 推理服务器、信创算力节点、分布式存储整机。
注意:IX9104 仅完成 PCIe 域数据交换,不参与大模型推理计算;模型吞吐性能上限取决于 NPU 算力、显存、推理框架。
三、IX9104 Demo 评估板硬件架构解析
3.1 硬件拓扑框图

从框图可以看到 Demo 板对外接口资源:
- 1 组 x16 Goldfinger 金手指:作为上游上行端口,对接主机 CPU / 主控,提供来自主机端的 PCIe5.0 链路输入;
- 3 组 MCIO 接口(SFF‑TA‑1016):MCIO 为 AI 服务器主流高速线缆接口,可以外接 NPU 加速卡、扩展背板、外部存储盒,支持长距离机箱内部互联;
- 2 组标准 PCIe x16 Slot 插槽:可直插 PCIe 形态 NPU 卡、高速网卡、FPGA 加速卡;
- 2 组 x4 NVMe M.2 (M‑Key) 插槽:直插 NVMe SSD,用于模型权重盘、向量数据库高速存储介质验证。
MCIO 端口支持 lane 灵活拆分,既可以配置 x16,也可以拆分为两组 x8 或者四组 x4,适配不同外设带宽需求
实物板卡要点:
- 板载 IX9104 芯片 BGA 封装本体,配套大功率散热风扇散热,满足 PCIe5.0 满负载拷机散热需求;
- 板上引出全部 MCIO 连接器、x16 Goldfinger、PCIe x16 Slot、两路 M.2 NVMe;
- 预留调试接口,支持 JTAG、I2C 管理,用于寄存器读写、固件升级、状态监控;
- 完整电源域,支持满负载长时间拷机,适合 7×24 小时稳定性压力测试。
四、Demo 评估板典型测试与验证场景
场景 1:国产 MoE 推理服务器前期原型验证(Qwen3.8‑2.4T 硬件预研)
- 业务目标:评估单节点多国产 NPU 组网方案,验证 P2P 直传性能,预估 MoE 模型跨专家分片交互时延。
- 硬件搭建:Goldfinger 接入国产服务器 CPU;PCIe x16 Slot/MCIO 接口接入多块国产 NPU;M.2 插槽挂载 NVMe SSD 存放模型权重与 KV‑Cache。
- 验证内容:端口 lane 拆分配置;开启 P2P,测试 NPU‑to‑NPU 绕过 CPU 的数据吞吐;多卡并发压力拷机;欧拉系统下驱动适配验证。
- 价值:在正式服务器 PCB 投板前,完成关键性能摸底,规避拓扑、链路、固件层面风险。
场景 2:MCIO 高速线缆链路完整性与兼容性验证
- 业务目标:验证不同长度 MCIO 线缆在 PCIe5.0 速率下的链路训练稳定性,评估信号裕量。
- 硬件搭建:Demo 板 MCIO 端口通过线缆外接 NPU / 测试负载板。
- 验证内容:不同线缆长度、不同温度条件下 link up 成功率,误码统计。
- 价值:指导后续整机背板、线缆选型,提前识别信号完整性风险。
场景 3:NTB 非透明桥多主机模式验证
- 业务目标:验证多主机共享 NPU、存储资源,面向分布式集群节点方案预研。
- 硬件搭建:利用 MCIO 端口外接第二路主机;通过 Demo 板配置 NTB 模式,实现多域隔离访问。
- 验证内容:NTB 寄存器配置、跨主机资源访问、故障隔离特性测试。
场景 4:高速 NVMe 存储子系统性能验证
- 业务目标:验证多路 NVMe SSD 通过 IX9104 扩展之后的读写带宽、IOPS,评估大模型权重加载、向量库 offloading 场景性能。
- 硬件搭建:板载两路 M.2 NVMe,也可通过 MCIO 外接更多 NVMe 扩展柜。
- 验证内容:多盘并发读写压力测试,不同端口配置下带宽分配效果。
场景 5:固件迭代、驱动适配与国产化操作系统联调
- 业务目标:针对国产 NPU,调试交换芯片固件参数,适配银河麒麟、欧拉操作系统。
- 硬件搭建:整套 Demo 板接入国产主机环境,预留调试接口。
- 验证内容:固件升级、寄存器配置、异常复位、热插拔功能验证。
五、工程使用注意事项
- Demo 板为评估验证平台,不可直接作为量产服务器底板,量产产品需要重新做 PCB、电源、散热、信号完整性设计。
- PCIe5.0 速率高,MCIO 线缆、连接器选型必须符合 SFF‑TA‑1016 规范,否则会出现链路降速、link 不稳定问题。
- P2P、NTB 功能不仅需要 IX9104 芯片配置,还需要国产 NPU 驱动、BIOS、操作系统内核完整支持,Demo 板只能提供硬件载体,软件栈需要同步调通。
- 满负载拷机时,务必保证风扇散热到位;高温长时间测试关注芯片结温。
- M.2 插槽为 x4 带宽,做模型性能评估时注意带宽上限,不要直接等同于量产整机多盘扩展柜性能。
六、总结
在国产大模型全国产化私有化落地浪潮中,PCIe5.0 交换芯片是算力、存储、网络之间的高速枢纽。IX9104 配套 Demo 评估板把芯片全部物理接口完整引出,提供 MCIO、PCIe Slot、M.2 NVMe、Goldfinger 完整硬件环境,让工程师可以在投板之前完成端口配置、P2P、NTB、链路稳定性、软件栈适配的预研验证,大幅降低国产 AI 服务器整机的开发风险与迭代周期。
该 Demo 板适合整机厂商、科研单位做 Qwen 系列 MoE 大模型硬件方案原型摸底、国产 NPU 组网验证、高速互联子系统压力测试,是国产 PCIe5.0 交换芯片从芯片到量产整机之间重要的中间验证平台。
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