2025年AI技术爆发年，工业计算机与AI模型的深度融合

2025年，AI技术加速渗透至千行百业，DeepSeek凭借其通用大模型与行业定制化能力，成为政务、金融、医疗等领域的焦点。而作为AI落地的物理载体，工业计算机正从传统工业场景向更广泛的智慧化领域延伸。集和诚——深耕工业计算机领域20余年，以高性能硬件+多场景适配能力，成为AI技术从实验室走向规模化应用的“隐形推手”。

近期，JHC基于英伟达平台的AI边缘计算系统——BRAV-7121成功适配DeepSeek R1 Qwen-1.5B和DeepSeek R1 Qwen-7B模型，BRAV-7134成功适配DeepSeek R1 Qwen-32B模型，标志着边缘计算系统与AI大模型的深度融合迈出关键一步。与此同时，基于Intel平台和国产化芯片平台的产品也在全力适配中，为AI模型的边缘部署提供更多选择。  

BRAV系列：为DeepSeek模型提供“稳定底座”？

1. BRAV-7121：

- 基于NVIDIA Jetson Orin NX开发设计，具备70-100TOPS的算力支持

- 典型场景：智能巡检/移动机器人/机器视觉

2. BRAV-7134

- 基于NVIDIA Jetson AGX Orin开发设计，具备200-275TOPS的算力支持 

- 典型场景：自动驾驶/医疗影像/智能制造

BRAV-7121/7134技术亮点：

01算力精准匹配：梯度覆盖70-275TOPS，适配从轻量推理到复杂多模态任务。

02丰富IO：预留各类网络、USB、GMSL等接口，支持4G/5G/WIFI（选配）等多种通信方式，轻松连接网络、摄像头、传感器等各种设备和系统，实现灵活的扩展和定制，全面满足多样化需求。

03硬件扩展性，软件兼容性：BRAV-7121可支持扩展4*GMSL相机接口；BRAV-7134可支持扩展4*GMSL相机接口和6*交换机千兆电口，灵活满足应用所需。

04高效散热，宽温设计：BRAV-7134具备在-30℃~80℃温度下正常工作的能力。BRAV-7121具备在-20℃~60℃温度下正常工作的能力。BRAV-7134的元器件全部按宽温级做的选型，并在PCB设计时对发热量大的器件做了集中布局和散热设计；另外在型材上通过三面散热设计，有效增加了散热面积，并通过内埋铜管的方式使热量均匀发散到四周。

多平台适配计划：全面支持AI模型落地

1. Intel平台：高性能与低功耗的平衡

集和诚正在适配基于Intel平台的箱体计算机 ，为适配Deepseek模型提供更灵活的算力选择。例如，在智慧交通场景中，Intel平台的箱体计算机可优化能效比，降低长期运维成本。 

2. 国产化芯片平台：信创生态的重要一环

为响应国家信创战略，集和诚正加速推进基于瑞芯微、华为昇腾等国产芯片的工业计算机适配工作。未来，国产化平台将广泛应用于政务、金融等对数据安全要求较高的领域。  

AI+工业计算机：跨界融合的四大潜力领域

智慧交通：自动驾驶的“车载大脑”

集和诚的车载计算单元已应用于冬奥会无人小巴、腾讯无人驾驶测试等自动驾驶项目。未来，搭载Deepseek模型的车载计算单元可优化路径规划算法，提升复杂路况适应性。

智慧政务：AI公务员的“隐形搭档”

DeepSeek政务大模型2.0版已赋能深圳70名“AI公务员”，而集和诚的工业计算机可为这类系统提供边缘端数据采集与处理支持。例如，在执法文书生成场景中，工业计算机可快速整合多部门数据，提升AI分拨与决策效率。

智慧医疗：从设备控制到AI辅助诊疗

集和诚的边缘计算设备已用于医疗影像终端与自动化检验设备。未来，搭载Deepseek模型的边缘计算设备可实时分析CT影像数据，辅助医生快速诊断。

智慧物流：AGV与仓储管理的智能化升级

在物流AGV项目中，集和诚的智慧工业控制器通过机器视觉实现货物分拣与路径优化。若结合Deepseek模型，可进一步预测仓储需求，动态调整运力。

行业洞察：AI浪潮下的工控机价值重构

当前，DeepSeek合作伙伴多聚焦算法与云端，而边缘侧硬件支持仍存市场空白。集和诚凭借以下优势，有望成为AI生态链的关键一环：  

场景覆盖广度：产品已渗透至交通、医疗、能源等30+行业，累计服务超500个标杆项目。

国产化布局：采用龙芯、飞腾、瑞芯微、华为昇腾等国产芯片，满足信创需求。

成本优势：通过模块化设计与散热优化，降低AI部署的长期运维成本，助力中小企业智能化转型。

以工业之心，铸AI之基！